ERS stellt Wave3000 vor, einen Staat

MÜNCHEN, 30. Mai 2023 /PRNewswire/ -- ERS electronic, der Branchenführer auf dem Markt für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat ein einzigartiges Gerät für die Messtechnik und Analyse verzogener Wafer entwickelt. Dank seiner fortschrittlichen optischen Scanmethode kann Wave3000 Waferverformungen in bestimmten Handhabungspositionen genau messen, was eine umfassende und präzise Analyse der Waferverformung ermöglicht, die für die Qualitätssicherung von Advanced Packaging-Geräten von entscheidender Bedeutung ist.

„Mit der zunehmenden Einführung von Advanced-Packaging-Technologien sehen wir, dass Verzug ein immer komplexeres Problem in der Halbleiterfertigung wird“, sagt Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS electronic. „Die Ursache dafür kann eine Vielzahl von Faktoren sein, darunter Unterschiede in den Materialeigenschaften, Temperaturschwankungen und Stress während der Handhabung und Verarbeitung. Verzogene Wafer können nicht nur Prozessprobleme, sondern auch Produktionsprobleme verursachen, die zu Defekten und einer verringerten Ausbeute führen.“

Um dieses Problem anzugehen, hat ERS Wave3000 entwickelt, eine Maschine, die verzogene Wafer von 200 bis 300 mm mit beispielloser Präzision in weniger als einer Minute messen und analysieren kann. Mit dem Scanner kann das System verschiedene Waferoberflächen und -materialien messen, darunter Silizium, Formmasse und andere. Seine einzigartige, zum Patent angemeldete Messmethodik bietet Flexibilität, indem sie Messungen auf verschiedenen Plattformen ermöglicht, beispielsweise an Stiften oder an einem Endeffektor.

Nach der Messung erstellt Wave3000 eine interaktive 3D-Ansicht des Wafers, die ein besseres Verständnis des Verzugsverhaltens ermöglicht. Die 3D-Ansicht kann gedreht und vergrößert werden, sodass Benutzer das Verzugsprofil aus jedem Winkel betrachten und seine Auswirkungen auf den Wafer-Herstellungsprozess beurteilen können.

„Unsere neuen Geräte bieten ein hohes Maß an Flexibilität und Präzision und können Verzug, Krümmung und Waferdicke messen, die wichtige Wafereigenschaften sind, um Ertragsverluste oder gebrochene Wafer zu vermeiden“, sagt Debbie-Claire Sanchez, Business Unit Manager für Fan-out-Geräte bei ERS elektronisch. „Die fortschrittliche Software von Wave3000 generiert eine genaue 3D-Karte der Waferoberfläche, sodass der Benutzer die Auswirkungen von Verwerfungen auf die Leistung des Wafers analysieren und fundierte Entscheidungen darüber treffen kann, wie Prozessschritte für bessere Ergebnisse optimiert werden können.“

Diese Innovation erweitert das Portfolio des Unternehmens an automatischen, halbautomatischen und manuellen thermischen Debonding- und Verzugsanpassungsgeräten für Fan-out-Wafer-Level-Packaging. Wave3000 zielt auf den sehr großen und wachsenden Markt der Halbleiterhersteller, OSATs und Forschungsinstitute ab, die mit Advanced Packaging-Technologien arbeiten.

Wave3000 ist ab sofort erhältlich.

Über ERS:

Die ERS electronic GmbH bietet seit mehr als 50 Jahren innovative thermische Testlösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen hat sich mit seinen schnellen und präzisen, auf Luftkühlung basierenden thermischen Chuck-Systemen für die Wafer-Prüfung und seinen thermischen Debonding- und Verzugsanpassungswerkzeugen für FOWLP/PLP einen hervorragenden Ruf erworben.

www.ers-gmbh.com

Originalinhalt anzeigen:https://www.prnewswire.com/apac/news-releases/ers-introduces-wave3000-a-state-of-the-art-warpage-metrology-tool-for-advanced-packaging-wafers- 301837361.html

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